2026年2月4日，上海国家会展中心内人潮涌动，一年一度的上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（简称上海汽配展）正如火如荼地进行。与往年相比，今年的展会上，一个技术关键词的热度空前高涨——碳化硅（SiC）功率器件。它不再是实验室里的概念或高端车型的专属，而是成为了驱动整个汽车产业，特别是新能源汽车向更高效率、更长续航迈进的核心引擎。
展会现场：碳化硅从“幕后”走向“台前”
漫步于各大主流Tier1供应商及半导体巨头的展台，可以清晰地感受到碳化硅应用的深度渗透。过去，碳化硅技术多隐藏在技术白皮书和工程师的讨论中。而在2026年的展会上，800V高压平台、超快充解决方案和下一代电驱系统的实体展示，无一不以碳化硅功率模块作为其核心卖点。 例如，多家企业展示了基于碳化硅MOSFET的主驱逆变器，其体积相较于传统的IGBT方案缩小了30%以上，系统效率提升超过5%。这意味着在同等电池容量下，车辆续航可显著增加。博世、纬湃科技等公司均发布了其最新的全桥碳化硅模块，专门针对800V平台设计，能够承受更高的工作电压和开关频率，从而减少能量损耗和发热。
技术驱动：为何碳化硅成为必然选择？
碳化硅器件的爆发，根植于其无可比拟的物理特性。与传统的硅基器件相比，碳化硅拥有更高的禁带宽度、更高的热导率和更高的临界击穿电场。这些特性直接转化为三大应用优势： 1. 高效率与低损耗：碳化硅器件在高压、高频工况下的开关损耗和导通损耗远低于硅基IGBT。这对于需要频繁启停、调速的电动汽车电机驱动至关重要，直接提升了整车能效。 2. 耐高压与耐高温：碳化硅是支撑新能源汽车800V高压架构落地的关键。高压平台能大幅提升充电功率，实现“充电5分钟，续航200公里”的超快充体验。同时，其高温工作能力简化了冷却系统设计。 3. 小型化与轻量化：高频特性允许使用更小的无源元件（如电容、电感），从而使整个电驱系统功率密度大幅提升，为车辆布局释放更多空间。 根据展会同期论坛上Yole Développement发布的最新预测，到2028年，全球车用碳化硅功率器件市场规模将超过80亿美元，其中中国将是最大的单一市场。
应用全景：超越主驱，渗透全车电气系统
本次展会揭示，碳化硅的应用正从主驱逆变器这一核心，快速向整车其他高压部件扩展，形成完整的应用矩阵： 车载充电机（OBC）与DC-DC转换器：采用碳化硅的OBC，效率可达95%以上，且功率等级正向11kW甚至22kW发展，支持更快的家用交流充电。 高压辅助驱动系统：如电动空调压缩机、PTC加热器等，采用碳化硅后响应更快、更节能。 充电桩模块：直流快充桩的核心功率模块正在大规模导入碳化硅技术，以提升充电桩的效率和功率密度，降低运营成本。
挑战与未来：成本、供应链与可靠性
尽管前景光明，但展会上的行业对话也透露出当前的挑战。成本依然是碳化硅大规模普及的首要障碍，尽管其系统级优势明显，但器件本身的制造成本仍高于硅基产品。此外，衬底材料的供应和质量稳定性、模块的封装技术以应对更高功率密度带来的散热问题，以及长期可靠性验证，都是产业链上下游共同攻关的焦点。 值得关注的是，2026年展会上，多家中国本土碳化硅衬底、外延及器件制造商崭露头角，展示了在6英寸衬底向8英寸过渡、降低缺陷密度等方面的进展。这意味着供应链正在逐步走向成熟和多元化，有望在未来几年内加速碳化硅解决方案的成本下降。 对于汽车制造商和零部件供应商而言，当下的建议是：积极拥抱800V高压平台架构的规划，这是发挥碳化硅最大效能的系统基础；在关键电驱部件选型时，进行全生命周期成本（TCO）分析，综合考虑碳化硅带来的续航提升和系统简化价值；同时，与碳化硅供应商建立紧密的合作关系，共同定义和开发更适合车规级严苛要求的模块产品。 ---
