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从2026上海汽配展看汽车芯片国产化进程

发布时间:2026-02-06 18:00:02人气:

2026年2月4日,上海国家会展中心内人潮涌动,作为全球汽车产业链的风向标,本届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(简称上海汽配展)的焦点,已从传统的机械部件,无可争议地转向了汽车电子与智能化的核心——汽车芯片。展馆内,本土芯片企业的展台面积与声量显著提升,一场深刻的国产化替代浪潮正以肉眼可见的速度推进。

国产芯片的集体亮相:从“可用”到“好用”

与几年前零星、试探性的展示不同,2026年的展会上,国产汽车芯片已形成系统级、平台化的展示矩阵。从智能座舱的SoC(系统级芯片)、自动驾驶的AI计算芯片、车规级MCU(微控制器),到功率半导体(IGBT、SiC MOSFET)、传感器、电源管理芯片,国内头部厂商均带来了可量产的成熟方案。 一个标志性事件是,多家本土Tier1(一级供应商)在其最新的智能座舱和智能驾驶域控制器方案中,核心计算芯片已切换为国产品牌。例如,某知名供应商展示的L2+级行泊一体域控制器,其主控芯片采用了国内企业2025年第四季度刚通过车规认证的7纳米高性能AI芯片,算力与国际主流产品持平,而在本地化算法适配和成本上展现出优势。这清晰地表明,国产芯片已跨越“从无到有”的实验室阶段,进入“从有到优”的市场攻坚期,可靠性性能正获得产业链关键环节的认可。

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驱动国产化加速的核心力量

本次展会所反映的国产化进程加速,并非偶然,其背后是多重力量的共振。 首先,供应链安全与自主可控已成为全球汽车产业的共识。过去几年的行业波动让主机厂深刻认识到,单一来源或地域集中的供应链风险巨大。国内主流车企,无论是传统巨头还是新势力,都已将芯片国产化率纳入核心供应链战略。展会期间,多家车企采购与研发负责人频繁出现在国产芯片展台,进行深入的技术对接。 其次,中国智能电动汽车市场的独特需求为本土芯片提供了快速迭代的土壤。中国消费者对智能座舱的交互体验、功能更新速度要求全球最高,这倒逼芯片企业必须更敏捷地响应。国产芯片厂商凭借地理与文化优势,能与车企、算法公司进行更紧密的“联合定义、协同开发”,快速定制优化,这种生态协同优势是国际巨头难以比拟的。 再者,政策与资本的长周期支持效果显现。国家及地方层面的集成电路产业扶持政策持续加码,不仅体现在研发补助,更体现在推动“芯片-软件-整车”的应用验证闭环上。大量资本涌入,使得企业有资源进行投入巨大、周期漫长的车规级研发与认证。

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挑战与未来路径:在繁荣中保持清醒

尽管前景乐观,但透过展会热度,我们仍需冷静审视存在的挑战。在最高端的大算力自动驾驶芯片领域,国际领先企业依然保持着一定的技术代差和生态壁垒。车规芯片所需的漫长认证周期、极高的可靠性与一致性要求,依然是所有新进入者必须跨越的门槛。此外,车用操作系统、工具链、中间件等软硬件生态的完整度,仍是国产芯片需要长期构建的核心竞争力。 根据展会期间行业机构发布的《2025-2026中国汽车芯片产业调研报告》数据显示,预计到2026年底,中国汽车芯片的国产化率(按金额计)有望突破15%,其中在车身控制、信息娱乐等领域的渗透率将更高。报告同时指出,未来两年的竞争焦点将从“单点突破”转向“系统解决方案能力”的比拼。 对于产业链上的企业而言,务实的选择是:在成熟制程的MCU、模拟芯片、功率半导体等领域,继续扩大规模优势,追求极致的成本与可靠性;在AI计算、高性能SoC等前沿领域,则需摒弃单纯参数竞赛,聚焦于为特定场景(如舱驾融合、城市NOA)提供能效比更优、开放易用的全栈式方案,并积极融入或主导开源生态的建设。 ---

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