2026年2月4日，上海国家会展中心人潮涌动，作为全球汽车产业链的风向标，本届上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（简称上海汽配展）传递出一个前所未有的强烈信号：汽车芯片的国产化已从“替代备选”全面转向“主流首选”。展会现场，从智能座舱SoC到高算力自动驾驶芯片，从功率半导体到各类传感器，本土芯片企业的产品矩阵和技术路线图，清晰地勾勒出一条独特而坚定的国产化技术路径。
技术路径一：聚焦“场景定义芯片”与差异化优势
与早年间单纯追求参数对标不同，2026年展会上本土芯片企业展现出了更成熟的策略。它们不再盲目追逐最先进的制程工艺，而是深入理解中国汽车市场的独特场景需求，进行针对性创新。 例如，在智能座舱领域，多家本土企业展出了集成高性能AI处理单元（NPU）与成熟CPU/GPU的异构计算芯片。这些芯片针对国内复杂的多屏联动、高清本土化导航、车载社交娱乐生态进行了深度优化，在保证流畅体验的同时，实现了更优的功耗和成本控制。“场景定义芯片” 的理念，使得国产芯片在特定应用上具备了超越国际通用产品的用户体验，这是国产化成功切入市场的关键。
技术路径二：构建开放协同的“芯片-软件-整车”生态
国产芯片的突围，绝非单点突破，而是生态体系的整体崛起。本届展会的一个突出亮点是，芯片厂商与国内主流操作系统（如华为鸿蒙、斑马智行等）、 Tier 1供应商以及整车企业联合布展，展示了从底层芯片到上层应用的完整解决方案。 这种紧密协同解决了车厂最关心的 “软硬件适配” 和 “开发效率” 难题。例如，某头部本土芯片企业联合多家合作伙伴，发布了面向中央计算电子电气架构的“参考设计平台”，将芯片的开发板、基础软件栈、工具链甚至部分应用算法打包提供，大幅降低了整车企业的集成门槛和研发周期。生态的闭环，正成为国产芯片最坚固的护城河。
技术路径三：夯实车规级制造与供应链安全基础
汽车芯片对可靠性、安全性和长效性的要求极为严苛。展会上，本土企业不仅展示芯片产品，更着重介绍了其在车规级质量体系建设和供应链自主可控方面的进展。 根据中国汽车芯片产业创新战略联盟在展会同期论坛上发布的数据，截至2025年底，国内已有超过50款芯片产品通过AEC-Q100等车规级认证，并实现前装量产。在制造端，国内头部芯片设计企业通过与本土Foundry厂（如中芯国际）深度合作，已建立起从40nm到28nm成熟制程的可靠车规芯片制造能力，覆盖了MCU、功率器件、传感器等大部分汽车芯片需求。对于更高算力的芯片，则采用 “国内设计，海外代工” 的多源供应策略，确保供应链韧性。
技术路径四：前瞻布局下一代架构与跨域融合
面向未来的“软件定义汽车”和中央计算架构，国产芯片也展现了前瞻性布局。展会上，多家企业发布了集成自动驾驶、智能座舱、车身控制等多域功能的 “舱驾一体” 或区域控制芯片原型。这类芯片通过创新的内部互连技术和统一的内存架构，旨在打破传统功能域之间的壁垒，为整车提供更高效率、更低成本的算力底座。 此外，在碳化硅（SiC）等第三代半导体功率器件领域，本土企业的进展迅速，已有多款产品进入主流新能源车型的主驱逆变器，助力提升整车能效和续航。这标志着国产化路径已从“跟随”进入部分领域的“并行”甚至“引领”阶段。 ---
